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一、工序流程說明：

工序流程為：人工將治具帶產(chǎn)品放至待料區(qū)—上料機構(gòu)將產(chǎn)品推送至檢測區(qū)—CCD進行精確定位—檢測探頭對產(chǎn)品進行磁通量檢測—判斷產(chǎn)品是否合格—下料機構(gòu)將產(chǎn)品推送至下料區(qū)—待檢測后的產(chǎn)品積累至一定數(shù)量后人工將已檢測產(chǎn)品取走—完成

1.人工將治具帶產(chǎn)品放至待料區(qū)；

2.上料機構(gòu)將產(chǎn)品推送至檢測區(qū)，設(shè)備自動進行定位、檢測等工作，待檢測后的產(chǎn)品積累至一定數(shù)量后人工將已檢測產(chǎn)品取走

3. 各分工步詳解見圖文詳解。

二、設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備外形尺寸：950*950*1600

電壓：220±20V

電流：≈8A

溫度：-10～40℃

濕度：40%～80%

保養(yǎng)周期：1周/次

保養(yǎng)停機時間：1小時/次

送料時間1：0.1-0.2S

送料時間2：0.2-0.4S

定位時間：0.2S

檢測時間：1.5-2S

定位精度：0.02-0.05mm

人工放料時間：20S

整體UPH：預(yù)計1400pcs/H所有節(jié)拍均為預(yù)計參數(shù)，具體以實際為準(zhǔn)

三、相關(guān)設(shè)備：

一鍵式尺寸測量儀     全自動影像測量儀    全自動點膠機     平整度測量儀