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影像測(cè)量?jī)x驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

      隨著現(xiàn)代制造工業(yè)的發(fā)展,以及影像測(cè)量?jī)x技術(shù)的日新月異,市場(chǎng)對(duì)這類(lèi)檢測(cè)設(shè)備提出了新的要求.由過(guò)去一度的要求高精度,高速度,高穩(wěn)定性,逐漸轉(zhuǎn)向多種感方式,集成化控制系統(tǒng)的發(fā)展方向.高精度和高速度的發(fā)展不僅需要有更高檢測(cè)精度和速度的檢測(cè)部件,對(duì)核心處理芯片也是新的挑戰(zhàn).只有核心運(yùn)算部件擁有的更快的運(yùn)算速度以減少諸如插補(bǔ)運(yùn)算等 各類(lèi)控制算法的時(shí)間,才能使系統(tǒng)得到更高的跟隨控制性能和響應(yīng)特性.

      采用加裝激光測(cè)距,接觸式測(cè)頭等方式,部分影像測(cè)量?jī)x已經(jīng)具備多測(cè)頭測(cè)量功能.這些新功能的引入,對(duì)于儀器本身的驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)提出了更高的要求,除了要有嚴(yán)密的路徑規(guī)劃算法以處,驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性以及平滑的響應(yīng)曲線(xiàn)等 都對(duì)測(cè)頭和被測(cè)元件的保護(hù)十分重要.同時(shí)這也需要更高處理能力的芯片,才能勝任日益復(fù)雜的運(yùn)算工件.

      由于功能日漸強(qiáng)大,影像測(cè)量?jī)x的各種功能板片以及連線(xiàn)也越來(lái)越多,這對(duì)于體系統(tǒng)的安裝和維護(hù)都帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn).集成化無(wú)疑是解決這個(gè)問(wèn)題的良途徑.集成化是電子工業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),測(cè)量設(shè)略去驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)也迅速朝著集成化的方向發(fā)展.相信不久的將來(lái),影像測(cè)量?jī)x將會(huì)擁有更為簡(jiǎn)潔,高度集成化而又具有強(qiáng)大功能的驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng).